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封装键合用镀金银及银合金丝(关于封装键合用镀金银及银合金丝介绍)

2023-01-24 17:41:36 精选知识 来源:
导读 大家好,小万来为大家解答以上的问题。封装键合用镀金银及银合金丝,关于封装键合用镀金银及银合金丝介绍这个很多人还不知道,现在让我们一起...

大家好,小万来为大家解答以上的问题。封装键合用镀金银及银合金丝,关于封装键合用镀金银及银合金丝介绍这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!

1、 《封装键合用镀金银及银合金丝》(GB/T 34502-2017)是2018年4月1日实施的一项中华人民共和国国家标准,归口于全国有色金属标准化技术委员会。 

2、 《封装键合用镀金银及银合金丝》(GB/T 34502-2017)规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀金银及银合金丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)。《封装键合用镀金银及银合金丝》(GB/T 34502-2017)适用于半导体封装键合用镀金银及银合金丝。 

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